Производство электронной аппаратуры неуклонно наращивается, увеличивается плотность компоновки и миниатюризация аппаратуры, развиваются технологии неглубокого монтажа. И несмотря на это уже более десяти лет в России отсутствуют свежие специализированные издания, отданные нынешним проблемам сборки и монтажа. Бытует лишь разрозненная информация в периодической печати и на сайтах фирм, поставляющих отвечающее оборудование. Однако и эта информация не всем доступна. Предлагаемая книжка написана по материалам зарубежной периодической печати, международных конференций и, что необычно ценно, по итогам эксперимента работы таковских высокотехнологичных предприятий ветви, будто LVS, Fastwel, МЭЛЗ, Альтоника и др.

СОДЕРЖАНИЕ
Вступление
Луковица 1. Электронные компоненты
1.1. Тенденции – беспрерывная интеграция
Конструкции корпусов микросхем
1.3. Прямой монтаж кристаллов на подложку
1.4. Микрокорпуса(CSP)
1.5. Дискретные компоненты
1.6. Сопоставительная оценка компонентов
1.7. Покрытия компонентов под пайку
1.8. Материалы корпусов компонентов
1.9. Упаковка компонентов
1.10. Печатные платы
1.10.1. Требования к печатным платам
1.10.2. Материалы монтажных оснований
1.10.3. Металлизация отверстий
1.10.4. Покрытия под пайку
1.11. Заказчик и производитель
1.11.1. P-CAD или GERBER?
1.11.2. Рекомендации по конструированию печатных плат применительно к автоматизированной сборке
1.11.3. Оформление конструкторской документации
1.12. Заточение
Литература
Луковица 2. Физико-химические основы монтажной пайки
2.1. Группировка способов нагрева
2.2. Процессы на меже разоблачила
2.2.1. Первая стадия – адсорбция3
2.2.2. Вторая стадия – адгезия
2.2.3. Третья стадия – смачивание
2.2.4. Четвертая стадия – неглубокие реакции
2.2.5. Пятая стадия – сцепление
2.2.6. Стадии физико-химического процесса пайки
2.3. Процессы нагрева при пайке
2.3.1. Всеобщие спросы монтажной пайки
2.3.2. Пайка волной припоя
2.3.2.1. Технологические этапы процесса волновой пайки
2.3.2.2. Блок флюсования
2.3.2.3. Предварительный нагрев
2.3.2.4. Процесс пайки
2.3.2.5. Охлаждение
2.3.2.6. Особенности пайки волной припоя
2.3.3. Инфракрасная пайка
2.3.4. Конвекционный нагрев
2.3.5. Конденсационная пайка
2.3.6. Локальная пайка
2.3.6.1. Пайка паяльниками
2.3.6.2. Пайка горячим газом
2.3.6.3. Пайка сопротивлением
2.3.6.4. Радиальная пайка
2.3.6.5. Лазерная пайка
2.4. Выбор методов нагрева для монтажной пайки
2.5. Типические дефекты пайки
2.5.1. «Холодные» пайки
2.5.2. Растворение покрытий
2.5.3. Отсутствие смачивания
2.5.4. Растворение покрытий
2.5.5. Интерметаллические соединения
2.5.6. Эффект «надгробного камня»
2.5.7. Сдвиг компонента
2.5.8. Отток припоя
2.5.9. Образование перемычек
2.5.10. Отсутствие электрического контакта
2.5.10.1. Эффект подушки
2.5.10.2. Иные облики отсутствия электрического контакта
2.5.10.3. Отслаивание галтели
2.5.11. Образование шариков припоя
2.5.12. Образование пустот
2.6. Заточение
Литература
Луковица 3. Материалы для монтажной пайки
3.1. Низкотемпературные припои
3.1.1. Диаграмма сплавов олово-свинец
3.1.2. Образцы иных мягких припоев
3.1.3. Загрязнения припоев
3.1.4. Составы припоев
3.2. Припои для бессвинцовой пайки
3.2.1. Существо бессвинцовой пайки
3.2.2. Бессвинцовые припои
3.2.3. Финишные покрытия для бессвинцовой пайки
3.2.4. Проблемы бессвинцовой пайки
3.3. Флюсы для монтажной пайки
3.3.1. Направление флюсов
3.3.2. Составы флюсов
3.3.2.1. Группировка флюсов
3.3.2.2. Флюсы на синтетической основе
3.3.3. Образы флюсов
3.3.4. Активаторы
3.3.5. Растворители во флюсах и пастах
3.3.6. Реологические добавки
3.3.7. Останки флюсов
3.3.8. Применение флюсов
3.3.9. Проверка правильности выбора припоя, флюса, температуры и времени пайки
3.4. Паяльные пасты
3.4.1. Требования к паяльным пастам
3.4.2. Составы паяльных паст
3.4.3. Гранулированный припой в паяльных пастах
3.4.4. Флюсы в паяльных пастах
3.4.5. Останки флюсов
3.4.6. Заточение
3.5. Клеи
3.5.1. Механизмы полимеризации клеев
3.5.2. Направление клеев в сборочно-монтажных процессах
3.5.3. Прочность клеевого соединения
3.5.4. Влагоустойчивость клеев
3.5.5. Требования к неглубокому сопротивлению
3.5.6. Клеевые композиции
3.5.6.1. Связующие
3.5.6.2. Наполнители
3.5.6.3. Пластификаторы
3.5.6.4. Тиксотропные добавки
3.5.6.5. Стабилизаторы
3.5.6.6. Красители
3.5.6.7. Прочие добавки
3.6. Растворители
3.6.1. Жидкости для отмывок от загрязнений плат
3.6.2. Вода будто растворитель
3.6.3. Органические растворители
3.6.4. Смеси растворителей
3.6.5. Пожаро- и взрывоопасность органических растворителей
3.6.6. Антипирены
3.7. Заточение
Литература
Луковица 4. Монтажная микросварка
4.1. История сварки
4.2. Пункт микросварки в производстве электроники
4.3. Механизм образования сварного шва
4.4. Термокомпрессионная микросварка
4.5. Ультразвуковая сварка
4.6. Микросварка расщепленным электродом
4.7. Точечная электродуговая сварка
4.8. Сварка микропламенем
4.9. Радиальная микросварка
Литература
Луковица 5. Непаяные методы неразъемных соединений
5.1. Принципы непаяных соединений
5.2. Монтаж соединений накруткой
5.2.1. Контактное соединение накруткой
5.2.2. Конструкции соединений накруткой
5.2.3. Закрепление и прочность соединительных штырей
5.2.4. Технология накрутки
5.2.5. Современное применение накрутки
5.3. Соединение скручиванием и намоткой
5.4. Винтообразное соединение
5.5. Зажимное соединение сжатием(«термипойнт»)
5.5.1. Соединительный штырь
5.5.2. Провод
5.5.3. Зажим – клипса
5.6. Соединение с поддержкой спиральной пружины
5.7. Клеммное соединение прижатием
5.8. Соединения обжатием
5.9. Эластичное соединение(«зебра»)
5.10. Соединения врезанием
5.11. Соединение коротающими пастами
5.12. Соединения субъекта Press-Fit
5.12.1. Обусловленность появления и применения Press-Fit
5.12.2. Элементы Press-Fit
5.12.2.1. Контактные штыри
5.12.2.2. Сквозные металлизированные отверстия
5.12.2.3. Механизм образования соединения
5.12.3. Техника межсоединений на основе технологий Press-Fit
5.12.4. Прочность соединений Press-Fit
5.12.5. Проблемы технологии запрессовки
5.13. Заточение
Литература
Луковица 6. Технология сборки и монтажа электронных модулей
6.1. Поверхностно монтируемые изделия(SMD-компоненты)
6.1.1. Чип-резисторы
6.1.2. Резисторы MELF
6.1.3. Чип-конденсаторы
6.1.4. Чип-индукторы
6.1.5. Дискретные полупроводниковые компоненты
6.1.6. Интегральные схемы
6.2. Многообразие субъектов компоновок
6.2.1. Группировка субъектов сборок
6.2.1.1. Молодчик 1. Установка компонентов с одной сторонки
6.2.1.2. Молодчик 2. Установка компонентов с двух сторонок
6.2.3. Маршруты сборки и монтажа
6.2.3.1. Последовательность сборки субъекта 1A
6.2.3.2. Последовательность сборки субъекта 1В
6.2.3.3. Последовательность сборки субъекта 1С
6.2.3.4. Последовательность сборки субъекта 2А
6.2.3.5. Последовательность сборки субъекта 2В
6.2.3.6. Последовательность сборки субъекта 2C
6.2.3.6. Последовательность сборки субъекта 2D
6.3. Технологии пайки при неглубоком монтаже
6.3.1. Пайка волной
6.3.2. Пайка оплавлением
6.3.3. Преимущества технологии с использованием паяльной пасты при неглубоком монтаже
6.4. Последовательность сборки и монтажа
6.4.1. Схема процесса
6.4.2. CAD-CAM – системы
6.4.3. Хранение и подготовка компонентов
6.4.4. Нанесение паяльной пасты на контактные площадки плат
6.4.4.1. Диспенсорный метод нанесения припойной пасты
6.4.4.2. Трафаретный метод нанесения припойной пасты
6.4.4.3. Трафаретный метод нанесения припойной пасты
6.4.5. Нанесение клеев(адгезивов)
6.4.6. Установка компонентов
6.4.6.1. Прототипное производство
6.4.6.2. Принципы установки компоновки
6.4.6.3. Управление точностью установки
6.4.6.4. Питатели
6.4.6.5. Ключи оплошек
6.4.6.6. Обновление оборудования
6.4.6.7. Выбор установщиков
6.5. Пайка
6.5.1. Термопрофиль
6.5.2. Методы нагрева6.4.4.3. Трафаретный метод нанесения припойной пасты
6.4.5. Нанесение клеев(адгезивов)
6.4.6. Установка компонентов
6.4.6.1. Прототипное производство
6.4.6.2. Принципы установки компоновки
6.4.6.3. Управление точностью установки
6.4.6.4. Питатели
6.4.6.5. Ключи оплошек
6.4.6.6. Обновление оборудования
6.4.6.7. Выбор установщиков
6.5. Пайка
6.5.1. Термопрофиль
6.5.2. Методы нагрева
6.5.3. Требования, предъявляемые к печам пайки оплавлением
6.6. Очистка
6.7. Материалы лаковых покрытий
6.8. Тестирование
6.9. Инженерное обеспечение производства
6.9.1. Костюм персонала
6.9.2. Очистка духа
6.9.3. Термостабилизация
6.9.4. Управление влажностью
6.9.5. Вытяжная вентиляция
6.9.6. Степень гула и вибрации
6.9.7. Магнитные и электромагнитные поля
6.9.8. Электростатический заряд в духе и на поверхности
6.10. Сертификация сборочно-монтажного производства по ИСО 9000
6.10.1. Всеобщие положения
6.10.2. Входной контроль материалов и комплектующих
6.10.3. Технологическая документация
6.10.4. Контрольные операции
6.10.5. Метрологическое обеспечение
6.10.6. Идентификация провианта
6.10.7. Система качества
6.10.8. Аттестация технологического оборудования и оснастки
6.10.9. Аттестация персонала
6.10.10. Разбор дефектов и отказов
6.10.11. Контроль функционирования системы качества
6.10.12. Испытания провиантов
6.10.13. Процедуры сертификации
6.11. Заточение
Литература





Автор: А.М.Медведев
Звание: Сборка и монтаж электронных устройств
Серия: "Мир электроники"
Год: 2007
Издательство: Техносфера
ISBN: 978-5-94836-131-4
Ветвь(жанр): Электроника
Формат: PDF
Качество: Важнецкий скан
Численность страниц: 251 с илл.
Размер: 7.70 МБ

Скачать А.М.Медведев | Сборка и монтаж электронных устройств [2007] [PDF]

Скачать DLE 9.2 бесплатно

Немного информации об материале: Сегодня в 2-07-2013, 18:55 наш лучший журналист -warez нашел на просторах интернета новость - А.М.Медведев | Сборка и монтаж электронных устройств [2007] [PDF] и сразу же добавил ее к нам на сайт!Хотелось бы добавить, что наш журналист подобрал лучшие файлообменники для скачавания А.М.Медведев | Сборка и монтаж электронных устройств [2007] [PDF] , кроме того оформление новости и самого файла находится в отличном качестве, тем более можно А.М.Медведев | Сборка и монтаж электронных устройств [2007] [PDF] скачать бесплатно и без регистрации и смс. А так же советуем вам посетить Warez чтоб найти похожие отличные материалы, как и этот!